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现代教育技术中心派员参加第61届中国高等教育博览会

作者:   时间:2024-04-22   点击数:

2024年4月15日至17日,第61届中国高等教育博览会在福州隆重举行。本届博览会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题,汇聚众多高等教育领域的专家学者、高校代表与领先企业,旨在分享并学习先进的教育教学理念,共同推动国内高等教育的发展与创新。经学院领导安排,现代教育技术中心派员赴福州参会。

本次博览会设置高校、两岸融合发展成果展和人才专区,举办企业新产品、新技术、新成果发布等特色活动,打造了一个集教育、科技、人才于一体的综合性博览会模式。部门参会代表参观了超星公司、希沃公司、科大讯飞等在教育科技领域领先的公司,深入了解这些企业在AI、大数据、云计算等新兴技术方面的创新应用和发展趋势。在参观过程中,部门参会代表与这些企业代表进行了深入的交流,就教育科技的发展趋势、人才培养的模式创新等问题进行热烈的讨论

参会代表纷纷表示,此次高博会极大拓宽了眼界,提升了自身的专业素养,他们将会把高博会上学到的知识和经验融入学院信息化建设和日常教学中,持续推动智慧校园建设和课堂教学的革新与进步。

地址:方兴校区(合肥市经济技术开发区方兴大道509号) 

    包河校区(合肥市包河区东流路9号) 

邮编:230051 电话:0551-63617016

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